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中国电子科技集团公司第二研究所采购公告信息(CGGG2022030007)

中国电子科技集团公司第二研究所采购公告信息(CGGG2022030007)

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【摘要】:
中国电子科技集团公司第二研究所采购公告信息
序号:CGGG2022030007
序号 公告内容 技术参数及需求描述 数量 供货期 备注
1    可控气氛链式钎焊炉 最高温度:1050℃;

炉膛温度均匀度:±2℃;

控温稳定度:±1℃:;

温区数量:不少于8个温区;

安全升温速率:≥2℃/min;

入料口尺寸(宽*高):200mm*100mm

可以通入不同的工艺气体(氢气、氮气、混合气体等);

最大负载:50kg/㎡;

高温保温区氧含量分析:≤10ppm+气源氧含量;

表面温升:≤40℃;

出料温度:≤80℃;

氢气进气方式:炉膛底部进气;

尾气处理:尾气点火装置;

网带清洗:自动超声清洗;

通信接口:可以MES系统智能集成;
1台 60天 安装调试打孔机4台,封帽机2台,2835共晶炉2台,全自动共晶贴片机维修2台
2    冲压机 工作模式:带框工艺;

上下料模式:手动上下料;

生瓷片规格:8寸;

有效冲孔(腔)范围:180mm*180mm;

生瓷片厚度:0.05mm~0.66mm;

冲孔(腔)精度:有效范围内±15μm;

腔体外观:30倍显微镜下观察,孔壁无裂纹,孔周边无碎屑;

可安装模具数量:1套;

设备最大出力:10T;

定位方式:销钉定位;
1台 90天  
3    模冲机 工作模式:带框工艺;

上下料模式:全自动上下料;

生瓷片规格::8寸;

有效打孔范围:180mm*180mm;

生瓷片厚度:0.05mm~0.66mm;

冲孔精度:有效范围内≤±10μm;

二次冲孔精度:有效范围内≤±20μm;

冲孔孔型外观:30倍显微镜下观察,孔壁无裂纹,孔周边无碎屑;

冲孔单元数:4套CK-30Q型高速冲孔单元,4套CK-30型冲孔单元;

冲孔速度:CK-30冲孔单元   ≥600 孔/min ,CK-30Q冲孔单元  ≥1200孔/min;

数据处理:配加工自动数据变换软件,接受DXF、GRB格式图形文件;
1台 90天 保证加工质量和加工周期。
4    生切机 上下料模式:手动上下料;

最大加工尺寸:203mm×203mm;

最小加工尺寸:100mm*100mm;

最大热切厚度:5mm;

对位精度:Y轴 ± 0.01 mm;θ轴 ± 0.005°;

最大切速:120刀/分钟;

刀体温度:室温~100℃;

工作台温度:室温~100℃;

温度均匀性:3℃;

切割精度:± 0.02mm;

自动视觉对位功能:采用两组共4个CCD摄像头(两组摄像头分别对位侧面与正面Mark),根据Mark对多层生瓷坯体进行自动精准对位;

工作台旋转功能:多层生瓷坯体放置于工作台上,可通过程序设定,将工作台旋转90°,实现产品两个方向的切割;
1台 90天 保证加工质量和加工周期
5    挂壁机 工作模式:带框工艺;

上下料模式:半自动上下料;

最大加工尺寸:203mm×203mm;

视觉对位精度:±5μm;

重复定位精度:±10μm;

最大网框尺寸:550 mm×550 mm×25 mm;

最大刮刀/回墨刀压力:280N;

印刷速度:10秒/片(不包含印刷运动时间);

刮刀/回墨速度:10~300mm/s;

最大刮刀/回墨行程:380mm;

离网间距调节范围:0~10mm;

对位方式:视觉对位(两个CCD相机);

生瓷片固定方式:真空吸附;

通信接口:增加通讯接口、可实现与MES系统等的信息交互数、据采集和控制,实现在线式应用;

挂壁台:增加挂壁功能;
1台 90天 保证加工质量和加工周期。
6    贯孔机 工作模式:带框工艺;

上下料模式:半自动上下料;

最大加工尺寸:203mm×203mm;

视觉对位精度:±5μm;

重复定位精度:±10μm;

最大网框尺寸:550 mm×550 mm×25 mm;

最大刮刀/回墨刀压力:1400N;

印刷速度:10秒/片(不包含印刷运动时间);

刮刀/回墨速度:10~300mm/s;

最大刮刀/回墨行程:380mm;

离网间距调节范围:0~10mm;

对位方式:视觉对位(两个CCD相机);

生瓷片固定方式:真空吸附,多孔石;

通信接口:增加通讯接口、可实现与MES系统等的信息交互数、据采集和控制,实现在线式应用;
1台 90天 保证加工质量和加工周期。
7    漏印机 工作模式:带框工艺;

上下料模式:半自动上下料;

最大加工尺寸:203mm×203mm;

视觉对位精度:±5μm;

重复定位精度:±10μm;

最大网框尺寸:550 mm×550 mm×25 mm;

最大刮刀/回墨刀压力:280N;

印刷速度:10秒/片(不包含印刷运动时间);

刮刀/回墨速度:10~300mm/s;

最大刮刀/回墨行程:380mm;

离网间距调节范围:0~:10mm;

对位方式:视觉对位(四个CCD相机);

生瓷片固定方式:真空吸附,多孔石;

工作台调节量:X、Y:±5mm  θ:±3°;
1台 90天 保证加工质量和加工周期。
8    整平机 工作模式:带框工艺,销钉定位;

上下料模式:半自动上下料;

生瓷片规格:8寸;

最大整平范围:190mm*190mm;

生瓷片厚度:0.05mm~0.66mm;

工作台面平面度:≤5μm;

最大加热温度:100℃;

工作台均匀性:±3℃;

最大压合强度:10T;

上下两面平行度:≤10μm;

通信接口:增加通讯接口、可实现与MES系统等的信息交互数、据采集和控制,实现在线式应用;

压力可调功能:可通过电气比例阀调节压力;

加热功能:上、下压板具有加热功能;

清洁功能:上下台板均可清洁;
1台 90天 保证加工质量和加工周期。
9    毛坯料 材料种类:6061、5052、2A12

下料规格:按图下料
1批 5天 保证加工质量和加工周期。
10    毛坯料 材料种类:Q235、45#、模具钢

下料规格:按图要求,铣六研二
1批 5天 按质按量按期完成交付
11    零件加工(钢) 加工要求:按图纸技术要求及尺寸精度加工

涂覆要求:按图纸技术要求进行表面镀涂
1批 15天  
12    零件加工(铝) 加工要求:按图纸技术要求及尺寸精度加工

涂覆要求:按图纸技术要求进行表面镀涂
1批 15天  
13    钣金加工(含机架焊接) 加工要求:按图纸要求进行加工

涂覆要求:按图纸要求进行表面处理
1批 15天  
14    热处理 主要:零件退火处理 1批 3天  
15    表面镀涂 加工内容:喷塑、铝氧化、电镀

加工要求:按图纸技术要求
1批 5天  
16    设备装配 加工内容:按图装配

加工要求:符合图纸技术要求及装配精度
1批 5天  
供应商相关要求:
1.公告有效期自发布之日起,5日内有效;
2.生产厂家提供营业执照,质量管理体系证书等,代理商提供营业执照和代理许可证明。如有意向,需将本公告序号、联系方式等发送至邮箱:jygl@cetc2.com ,联系电话:0351-6520879。
日期:2022年3月29日

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