二所首获中国电科国家科技部重点研发计划项目立项

  近日，由2所牵头申报的“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。这是中国电科2022年获得的首个科技部重点研发计划项目，是2所在高端半导体装备领域继续深耕的又一重要里程碑。 
  该项目针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求，由2所作为牵头单位，联合多所国内高校、研究所及专业公司协同攻关，以国家第三代半导体技术创新中心为纽带，按照“键合机理研究、核心零部件研制、整机研发及器件应用”四位一体研发思路推进实施，将有效降低键合界面热阻，提高互连键合精度，解决技术瓶颈，提升器件性能。

  “超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备”项目是2所在打造“国之重器——晶圆键合设备”的基础上，在国家急迫需要的关键核心技术上全力攻坚，在事关发展全局和国家安全的基础核心领域前瞻部署，在制约核心科技能力提升的基础问题上奋勇攻关的又一重要节点，项目不仅取得了中国电科2022年获得的首个科技部重点研发计划项目的重要突破，也将为我国半导体装备领域的快速发展提供有力支撑。